HY910 5 g hot conducting paste
The hot conducting adhesive is suitable for use wherever you need to firmly combine different electrical components. High thermal conductivity and high temperature stability. Čtěte více

Dočasně vyprodáno

zł10,03

zł8,29 bez DPH

Přidat k Oblíbeným

Nejdříve se musíte přihlásit

Dotaz k produktu

Hlídací pes

Nejdříve se musíte přihlásit

Výrobce:

Popis

It solidifies quickly in the air.

Weight: 5 g

Specifications:

  • Specific gravity: [25°C (770F)]>2.3
  • Heat transfer coefficient: W/m-k> 0.975
  • Thermal impedance: c-in/W <0.246
  • Drying Time: [25°C]: 5~15 minutes
  • Bonding strength: 1.8 MPa
  • Insulation coefficient: 100 Hz / Kvac 5.1 1000 Hz / Kvac 5.0

Recommendation:

The thickness of the product used for application should be approximately 0.1 to 0.5 mm. The thinner the better.

Before application, clean the surface with e.g. alcohol.

Remark:

The curing speed is related to the relative humidity and air temperature, i.e. the higher the temperature, the higher the curing speed and vice versa.

Nový dotaz k produktu

Kontrolný kód

i

Přihlášení

Zapomenuté heslo

Předvolby soukromí
Soubory cookie používáme k vylepšení vaší návštěvy tohoto webu, k analýze jeho výkonu a ke shromažďování údajů o jeho používání. Můžeme k tomu použít nástroje a služby třetích stran a shromážděná data mohou být přenášena partnerům v EU, USA nebo jiných zemích. Kliknutím na „Přijmout všechny soubory cookie“ vyjadřujete svůj souhlas s tímto zpracováním. Níže můžete najít podrobné informace nebo upravit své preference.

Zásady ochrany soukromí

Ukázat podrobnosti
This site is protected by reCAPTCHA and the Google Privacy Policy and Terms of Service apply.
Produkt byl vložen do košíku
Pokračovat v nákupu Nákupní košík